事業案内

組込システム事業

市場が拡大中のSSD(Solid State Drive)から建設機器、医療機器向けのソフトウェア、自動車部品のファームウェアやドライバーなど、分野にかかわらずあらゆる機器向けの組込ソフトウェアを開発しています。

特徴・サービス内容

ハードウェアを駆動させる組込ソフトウェアを長年にわたり開発しています。ここ最近では、HDD(Hard Disc Drive)に取って代わる勢いで市場を伸ばしているSSD(Solid State Drive)向けの組込ソフトウェアを中心に、建設機器や医療機器向け組込ソフトウェア、さらには自動車部品のファームウェアやドライバーなど、広く開発に携わっています。

電子部品や半導体などのハードウェア産業が強い日本では、部品を直接コントロールするソフトウェア開発で世界に対し一日の長があります。日本プロセスは、長年培ってきたハードウェアの豊富な知識を駆使して効率的な組込システムを開発することにより、日本のものづくりの強さを支えています。

組込ソフトウェアは、ハードウェア技術の進歩とともに急速に高機能化、多機能化が進んでおり、近年のIoT(Internet of Things)の進展やスマートシティなどのスマート構想と相まって、社会生活を支える領域における重要性が高まっています。時代の変化や社会のニーズに柔軟に対応し、先を見据えた知見を取得しながら、新たな製品分野への拡大に取り組んでいきます。

開発実績

  • 近/遠距離無線通信システム
  • 携帯電話組込システム
  • スマートフォン組込システム
  • 情報家電組込システム
  • デジタル複合機組込システム
  • 半導体記憶装置関連組込システム

お問い合わせ先

連絡先 日本プロセス株式会社 組込システム事業部
住所 〒212-8554
神奈川県川崎市幸区大宮町1310 ミューザ川崎セントラルタワー26F
電話・FAX TEL:044-567-5031 FAX:044-567-5029